下班以后，我拆下来，把右边那个空的硬盘夹子取出来，然后开机。通过这个硬盘夹子的空位，用手去摸里面的两个散热片，发现离手最近（也就是靠近前面板的那一个）的那个散热片很烫，不能忍受，而另外一个散热片则没有感觉。 
看来主要是靠前面板的那个散热片所在位置发热大，那里应该是CPU所在位置。看里面，觉得散热片附近的空间很有限，想改造散热，不容易，所以有网友就采取了占用第二盘位，安装一个巨大的散热片在CPU上面的方法。而且这个方法要买东西，公司的机器，我来这样瞎折腾也不合适，于是只好再想其他的办法。把硬盘夹子放回去，仔细观察，发现前面板围绕硬盘夹子周边都是通风风道，而我只装了一个硬盘，这样势必造成两个硬盘夹子之间的通风通道没有太大作用，而且我觉得硬盘夹子上下的空隙对于散热也没有什么帮助，反而是一种浪费，于是有了想堵住那些浪费的地方。我找了一张4号图纸，将CPU附近打开一个口子，硬盘底部风道也打开一个口子，让风只从这两个地方通过去（这个机箱除了前面板，其他地方基本上没有通风口，群晖标志那里的通风能力应该很差，因为加了过滤网，我感觉通风能力就很弱了），然后用胶水把它粘上去，胶水打在四周，中间竖缝上也有。改造前后如下图： 
21.62%(16)78.38%(58)
今日室温是24度，
DS212J的硬盘温度是32度
DS712+的硬盘温度是43度
DS712+的CPU温度是53度
两台NAS的固件都已经升级成5.2版本，温度也许与DSM的版本也有关系，仅作参考。
我觉得最大的启发在于借鉴，明白改变风道，也可以改善散热。