上网本(长城A82C)的散热改造及各部分温度测试情况

      昨日借得一个红外线测温仪(Taitan T350C),专门对我的上网本进行了温度测试。现将结果汇报到这里,供大家参考吧。
      先说说这个测温仪测试周边温度的情况吧,家里有一个室外温度计,对是室外温度计,应该放到室外的,是一根盘绕的弹簧片,根据其热胀冷缩原理来测试温度的。显示室温是24℃,使用测温仪测得的温度是23℃;测温仪测试本人掌心温度为34℃,手背温度是32.6℃。再测试开水的温度,放水瓶中一天的水,倒在碗里测得其温度为54℃,把手指浸在里面,烫,不大能承受下去,需要拿出来。然后将水倒在锅里(水,一碗半的样子;一般的铁锅,抛物线形,直径32CM,高度8CM),烧开,在烧的过程中测试在不停冒泡的地方温度为98~111℃,较平静的地方温度为85~95℃。地点在上海,海拔应该较低,标准温度应该是100℃,所以这个测温仪可能测试透明的水不大准确吧,只能这样说了。
      现在简单介绍一下我的上网本的配置吧,N270的CPU,i945gse 北桥,82801GHM(ICH7-M/U) 的南桥,2G内存,160G硬盘,10寸液晶屏,发热大户目前发现的主要有这些,CPU、北桥、南桥、内存、无线网卡(按高速工作时的发热大小排序)。前4项都在笔记本的底部,无线网卡在键盘下面,也就是我们的操作面上,其实这个键盘面温度的影响还受主板上反面的CPU、北桥、南桥、内存等的温度影响。
      这个机器有如下特点,如果我们正常使用(基本都在用的时候),温度不高,风扇间歇式工作,即使风扇停止,温度逐渐积累到快要开动风扇时(此时温度最高),各部温度都较低,用手摸任何地方,都不会有烫手的感觉,可以说最热的地方也只能是微微烫而已(室温22℃)。风扇只有一个,当风扇工作时,抽取由C壳和D壳组成的机箱内的空气,带走主板及其散热片上的热,达到降温的目的。刚开机时温度较低,风扇不转,当CPU温度达到63~68℃时,风扇才会开启并处于高速运转阶段,当降温到62℃时,风扇降为低速,再降温到48~50℃时,风扇停止转动。然后随着热量的逐步积累,温度升高,再次达到63~68℃时,风扇再次转动,进入下一个降温过程,如此循环往复,以保持计算机不被高温烧毁。如果我们开机不用电脑,CPU的发热会很小,而此时南北桥却正常发热,并且由于南北桥处于一个热量不易散掉的箱底,所以它们的温度会逐步升高,而此时,处于风扇口边的CPU,本来离散热口最近,再加之周边没有其他的发热部件,所以它的温度较低(发热少,散热快)。如此一来,如果我们不怎么工作(CPU没什么任务,很清闲),就势必造成南北桥温度不断升高,而CPU温度却较低(它还不知道别人已发高烧呢),微温,风扇就不会工作,所有元器件的散热也处于停止状态。如此下去,南北桥附近高温积累,甚至可能烧毁南北桥。此时用手摸底部,非常烫手,难以忍受(不能坚持1秒)。也因为这个原因,处于南北桥附近外壳上的计算机型号等信息的标签,因为高温而脱落并且丢失了。在此时,我往往就会开动一个拷机软件,让CPU忙起来,让风扇转起来,此时从出风口出来的风里总是夹杂着一股烤焦的橡胶的味道……,而且,原来的南北桥散热片,只在北桥与散热片之间加了一个导热胶,南桥与之无接触(南桥发热也不小),所以在风扇开动起来时,北桥散热快,南桥慢(这方面我倒觉得也可以,在有风的情况下,感觉南桥自身散热没问题)。以下是原来主板上的散热情况图(右上是CPU,中间偏上是北桥,左边偏下是南桥,右下是其他芯片,发热很小,所以不需考虑散热问题)

      后来,针对南北桥与CPU的散热片各自独立,而开不开空调只与CPU有关(CPU很自私,只管自己),为了修正这个问题,我将原来两块独立的散热片,改为一块散热片,并把南桥也加入进来(南桥也能传热到散热片了),而且尽量加强了南北桥与CPU之间的热交换通道,让南北桥的痛苦,CPU也能感受到一些。因为对周边其他元器件是否耐高温没认识(否则,新散热片会做尽量大一些),新的散热片的覆盖范围,尽量与原来的一致,总面积稍稍加大了一些。先前也做过将CPU这边的散热片做的较大(因为有空间,对其他部件影响小),结果造成CPU与南北桥之间的温差似乎较大,而且风扇工作起来后,还容易堵住风道,所以又去掉了。没有自己的相机,也就没新散热片的照片,只好用CAD设计图代替(蓝色为0.6毫米厚的散热片,粉红色为2毫米厚加强传热的铜条。此面安装后在计算机的底部)

      测试的整个进程介绍(重点在测计算机处于一直开着不用,极不利于散热的情况下南北桥与CPU附近外壳的温度,目的在于研究这个温差的大小和改善方法):昨天中午11点左右,我将计算机休眠(在windows7下),然后出去了,下午5:30左右回来后,半天也没有搞会怎么唤醒(现在发现是死机了,或者出错了,没有真正休眠或待机——因为今天换成XP了,此时休眠唤醒都很正常),最后不得已只好长按开机键4秒,强迫关机,马上再开机(以后的整个测试过程中,计算机都不怎么使用,只开了一个测温软件HWMonitor V1.18.5,用于观察CPU的温度,中间只是偶尔用鼠标点一下屏幕,防止计算机待机及运行后台程序,而且更重要的是风扇一直没有转过——我就是要测试计算机常开、不用(发呆)、自然散热时,CPU与南北桥的温度)。此时感觉下午出去的过程中,计算机虽然是休眠状态,但是各部都在待机状态,因此温度还是较高的。由于当时测试准备不充分,测试又必须迅速进行(否则温度变化很快——主要是说的底部,平时放到桌面上,底部容易积热,而测试时翻过来,温度却很容易丢失),此时测得键盘面(C壳)的温度在28.7~34.7℃之间,底部(D壳)的温度在30~53℃之间。在这里就暂时不提供用图像标注的温度图了。然后从下午6:35开始到7:35,每隔15分钟测试一下底部(D壳)南北桥之间和CPU处外壳的温度。从7:30到8:00分,每隔15分钟用手摸底部,发现以前烫手的地方都不是很烫手,都能捂得住,轻微烫吧。从8点开始,到8:30分(间隔半小时),再次用手摸底部,发现局部高温较烫手,稍微不能忍受,此时HWMonitor测得CPU温度为58℃,再半小时后,即9:00时,用红外线测温仪测得底部最高温度为60℃,此时HWMonitor测得CPU温度为60℃。下面把刚才的测试情况罗列一下吧(/前后表示测了2次):


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1 条评论。

  1. 刚才把计算机又拆开了,计划对散热片各部分及其他零部件进行精确测试,以避免高温。结果大失所望,其测试的位置精确度很低,可能相差30毫米,因为有时你将测试的红外线瞄准点指向一个高发热的地方,结果测试的温度才室温的水平,明显不符。并且测试一根跨过CPU的直线上的不同点,结果发现CPU用软件测试的温度已经达到60度了,而测温仪显示的其上面的散热片最高温度才40度,相差20度之巨,CPU与散热片之间由原来的两块0.6毫米的铝片加散热膏,改成之间加1毫米的1块紫铜,结果也差不多,温差巨大。

    当用HWMonitor V1.18.5测得CPU温度为68度时(烤机,散热片朝上,裸露在桌面上,自然散热),CPU与散热片之间用1毫米的铜传导热,用这个红外线测温仪测得的CPU附近的铝片(那块大铝片,0.6毫米厚)最高温度是48度,南北桥附近的铝片(南北桥与散热片之间用0.6毫米的铝片垫了一下,再涂散热膏)最高温度是51度。此时摸CPU上的铝片,烫,摸南北桥上的铝片,更烫,坚持不了1秒。

    所以上面的测试只能做参考了。

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