3.0 底部（D壳）的各发热大件分布图（出风口在右边，偏上）
3.1 HWMonitor测得CPU温度为56℃时（19:05），底部（D壳）的温度
3.2 HWMonitor测得CPU温度为60℃时（21:00），底部（D壳）的温度
3.3 CPU温度达到65～68℃，风扇开始工作，开始降温，当HWMonitor测得CPU温度为50℃时（21:30），底部（D壳）的温度
3.4 一般做工作的情况下，当CPU温度达到60℃时，底部（D壳）的温度（多次验证过，CPU处的外壳温度确实是低啊，才39℃，虽然此时CPU温度已经是57~60℃了；不过，CPU处外壳的温度相差也较大，靠近硬盘的地方与远离硬盘的地方，温差最大竟达10℃，此部的最高温度与南北桥处的最高温度之差，处于5～8℃之间）
而此时软件WMonitor测得的温度情况
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以上的测试中，最后一两个图片看到的温度，可以看作是正常工作时的温度。正常工作中，底部的最高温度（风扇将要转之前）不会超过58℃，因为此时我用手摸从来没有烫的感觉，而此时的温度大概在55℃以下。我感觉到烫，不能一直捂下去的温度大概是60℃以上。
还得出一个结论：由上面的测试可知，
CPU与外壳间的温差为 9℃ （较准确，CPU处的散热片与外壳间有1～2毫米的缝隙）
南北桥与外壳的温差为 7℃（南北桥处的散热片基本贴在D壳上，因此比CPU的温差少2℃，此为估计值）
CPU与南北桥的温差为 6℃（结论，推算值）
硬盘与外壳间的温差为 5℃（指硬盘中部，实测值。实际上越靠南北桥温度越高）
100%(5)
0%(0)
刚才把计算机又拆开了，计划对散热片各部分及其他零部件进行精确测试，以避免高温。结果大失所望，其测试的位置精确度很低，可能相差30毫米，因为有时你将测试的红外线瞄准点指向一个高发热的地方，结果测试的温度才室温的水平，明显不符。并且测试一根跨过CPU的直线上的不同点，结果发现CPU用软件测试的温度已经达到60度了，而测温仪显示的其上面的散热片最高温度才40度，相差20度之巨，CPU与散热片之间由原来的两块0.6毫米的铝片加散热膏，改成之间加1毫米的1块紫铜，结果也差不多，温差巨大。
当用HWMonitor V1.18.5测得CPU温度为68度时（烤机，散热片朝上，裸露在桌面上，自然散热），CPU与散热片之间用1毫米的铜传导热，用这个红外线测温仪测得的CPU附近的铝片（那块大铝片，0.6毫米厚）最高温度是48度，南北桥附近的铝片（南北桥与散热片之间用0.6毫米的铝片垫了一下，再涂散热膏）最高温度是51度。此时摸CPU上的铝片，烫，摸南北桥上的铝片，更烫，坚持不了1秒。
所以上面的测试只能做参考了。